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芯片龍頭股有哪些,芯片晶圓和封裝產(chǎn)業(yè)鏈龍頭詳解

來(lái)源:【贏家江恩】責(zé)任編輯:zhangxiaoxue添加時(shí)間:2021-08-16 10:41:48
  按照產(chǎn)業(yè)鏈劃分,芯片從設(shè)計(jì)到交付的核心環(huán)節(jié)主要包括五個(gè)部分:上游芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)鏈、上游半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈、上游半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈、中游晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈、下游封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈。那么芯片龍頭股有哪些呢?

  我們將簡(jiǎn)要說(shuō)明芯片中游的晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈和下游的封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)鏈。

   中游晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈有7家龍頭企業(yè)

  1.半導(dǎo)體領(lǐng)域最稀缺的核心資源龍頭:中芯國(guó)際688981。

  中芯國(guó)際是集成電路,全球領(lǐng)先的鑄造企業(yè)之一,也是中國(guó)技術(shù)最先進(jìn)、配套設(shè)施最好、規(guī)模最大、跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)

  主要在集成電路,從事代工業(yè)務(wù)以及相關(guān)的設(shè)計(jì)服務(wù)和配套服務(wù),如IP支持、光掩模制造、凸點(diǎn)加工和測(cè)試等,屬于集成電路產(chǎn)業(yè)。

  2.功率半導(dǎo)體龍頭:士蘭微600460。

  士蘭微是國(guó)家在布局規(guī)劃的重點(diǎn)軟件和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),已將其技術(shù)和制造平臺(tái)延伸至功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、高端LED彩屏像素管等封裝領(lǐng)域,完成了從集成電路芯片設(shè)計(jì)到半導(dǎo)體產(chǎn)品綜合供應(yīng)商的轉(zhuǎn)型。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件、電子零部件等電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售;機(jī)電產(chǎn)品進(jìn)出口。
芯片龍頭股士蘭微

  3.國(guó)內(nèi)LED的絕對(duì)龍頭芯片:三安光電600703。

  公司掌握的產(chǎn)品核心技術(shù)已達(dá)到世界同類(lèi)產(chǎn)品的技術(shù)水平,在國(guó)內(nèi)同行業(yè)處于領(lǐng)先地位,研發(fā)能力達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

  公司主要從事化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)及應(yīng)用,專(zhuān)注于外延片及芯片涉及的半導(dǎo)體新材料如砷化鎵、氮化鎵、碳化硅、磷化銦、氮化鋁及藍(lán)寶石

  4.功率分立器件國(guó)產(chǎn)化的龍頭:揚(yáng)杰科技300373。

  揚(yáng)杰科技集單晶硅片制造、芯片設(shè)計(jì)制造、封裝測(cè)試等產(chǎn)業(yè)鏈于一體,是中國(guó),十大半導(dǎo)體功率器件之一,也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的IDM龍頭企業(yè)。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)集研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售于一體,專(zhuān)注于產(chǎn)業(yè)在芯片功率半導(dǎo)體及器件制造、集成電路封裝測(cè)試等高端領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)

  5.并購(gòu)安世半導(dǎo)體成為龍頭:聞泰科技600745。

  聞泰科技完成了對(duì)安世半導(dǎo)體的收購(gòu),打通了產(chǎn)業(yè)鏈的上游和中游。公司通信業(yè)務(wù)與半導(dǎo)體業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),增強(qiáng)了整個(gè)公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力,率先推出了具有行業(yè)領(lǐng)先性能的第三代半導(dǎo)體氮化鎵功率器件,助力公司保持在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

  公司主要從事與移動(dòng)通信、半導(dǎo)體、電子元件和材料等產(chǎn)品相關(guān)的技術(shù)研發(fā)。公司提供的主要產(chǎn)品:移動(dòng)通信機(jī)、移動(dòng)通信設(shè)備等移動(dòng)通信產(chǎn)品,其中主要以智能手機(jī)為主;半導(dǎo)體,新的電子元件。

  6.國(guó)產(chǎn)晶閘管龍頭:捷捷微電300623。

  捷捷微電擁有功率半導(dǎo)體芯片和器件的多項(xiàng)核心技術(shù),確保穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品質(zhì)量和高性價(jià)比。晶閘管系列產(chǎn)品的技術(shù)水平和性能指標(biāo)已達(dá)到國(guó)際大型半導(dǎo)體公司同類(lèi)產(chǎn)品水平,公司產(chǎn)品有實(shí)力替代進(jìn)口同類(lèi)產(chǎn)品。

  公司專(zhuān)業(yè)從事研發(fā),功率半導(dǎo)體芯片及器件的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。主要產(chǎn)品有各種電力電子器件和芯片。

  7.第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先規(guī)模龍頭:露笑科技002617。

  露笑科技已成為行業(yè)知名品牌,其品牌和客戶資源是公司最重要的無(wú)形資產(chǎn)。此外,在知識(shí)產(chǎn)權(quán),擁有自己的藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)爐生產(chǎn)技術(shù),是國(guó)內(nèi)一流的藍(lán)寶石晶體生長(zhǎng)爐生產(chǎn)商之一。

  公司主要從事碳化硅業(yè)務(wù)、漆包線業(yè)務(wù)、光伏發(fā)電業(yè)務(wù)和新能源汽車(chē)相關(guān)業(yè)務(wù)。公司主要產(chǎn)品有漆包線,節(jié)能數(shù)控電機(jī)、汽船配件、新能源汽車(chē)配套產(chǎn)品和太陽(yáng)能發(fā)電相關(guān)產(chǎn)品。

  下游包裝檢測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈有以下五家龍頭企業(yè)

  1.全球十強(qiáng),國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的包裝檢測(cè)企業(yè):長(zhǎng)電科技600584。

  公司擁有持續(xù)的研發(fā)能力、豐富的專(zhuān)利、先進(jìn)的包裝技術(shù)和大規(guī)模量產(chǎn)能力,已進(jìn)入集成電路外包包裝檢測(cè)行業(yè)前三名

  公司主要生產(chǎn)和銷(xiāo)售半導(dǎo)體、電子元器件、特種電子電氣器件,出口自有機(jī)電產(chǎn)品、成套設(shè)備及相關(guān)技術(shù),進(jìn)口公司生產(chǎn)的科研所所需的原輔材料、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表零部件及技術(shù)

  2.世界前十,國(guó)內(nèi)第二大包裝封裝企業(yè):華天科技002185。

  公司自主生產(chǎn)了多項(xiàng)來(lái)自研發(fā),集成電路的先進(jìn)包裝技術(shù)和產(chǎn)品,與海外及國(guó)內(nèi)沿海地區(qū)的集成電路包裝企業(yè)相比,具有無(wú)可比擬的成本優(yōu)勢(shì)。

  公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試目前,公司在集成電路的封裝產(chǎn)品主要包括DIP/SDIP、SOT、SOP、Bumping、MEMS、扇出等系列。

  3.國(guó)內(nèi)第三家包裝檢測(cè)企業(yè):通富微電002156。

  通富微電是中國(guó)規(guī)模最大、產(chǎn)品種類(lèi)最多的集成電路包裝檢測(cè)企業(yè)之一,在先進(jìn)包裝領(lǐng)域也具有較強(qiáng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)、豐富的國(guó)際市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)驗(yàn)和優(yōu)質(zhì)的客戶群體。

  公司主要從事集成電路,等半導(dǎo)體產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)并提供相關(guān)技術(shù)服務(wù),自營(yíng)和代理上述商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)。

  4.芯片最大的國(guó)產(chǎn)攝像頭封裝:晶方科技603005。

  作為晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者,公司具有技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)和規(guī)模優(yōu)勢(shì)。是中國(guó)大陸首家、全球第二大專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商,可為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)

  公司主要從事研發(fā),生產(chǎn)、制造、包裝和檢測(cè)集成電路產(chǎn)品,銷(xiāo)售公司生產(chǎn)的產(chǎn)品并提供相關(guān)服務(wù)。

  5.中國(guó)最大的內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè):深科技000021。

  公司在大規(guī)模制造能力和快速反應(yīng)系統(tǒng)方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,尤其是精密制造行業(yè)自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)制造能力和精細(xì)化管理水平,已經(jīng)具備了該行業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

  公司的主要業(yè)務(wù)是計(jì)算機(jī)硬件和通信設(shè)備。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封裝測(cè)試、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn),以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車(chē)電子等各類(lèi)高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù),并積極在布局新能源等新興產(chǎn)業(yè)及新型智能產(chǎn)品領(lǐng)域開(kāi)展工作。
芯片龍頭股深科技

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